Liebe Kundinnen, liebe Kunden,
wir verabschieden uns in die Feiertage und sind ab dem 2. Januar 2025 wieder persönlich für Sie da.
Bitte beachten Sie, dass neue Registrierungen und manuell zu bearbeitende Anliegen erst ab diesem Zeitpunkt bearbeitet werden.
Bestellungen und Downloads können Sie selbstverständlich jederzeit online durchführen, und unsere FAQ bieten Ihnen viele hilfreiche Informationen.
Wir wünschen Ihnen schöne Feiertage, eine besinnliche Zeit und ein gesundes Neues Jahr!
Ihre DIN Media GmbH
Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
Norm [AKTUELL]
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Prüfung zur Bestimmung der Wirkung von Schwingungen mit variabler Frequenz innerhalb eines festgelegten Frequenzbereiches auf strukturelle innere Elemente eines Halbleiterbauelementes durchgeführt. Dies ist eine zerstörende Prüfung. Sie ist üblicherweise für Bauelemente mit Hohlraum anwendbar. Mit der überarbeiteten Ausgabe werden die Prüfverfahren an die Festlegungen von MIL-STD-883J, Verfahren 2007 "Vibration, variable frequency" angepasst. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-12:2003-04 .
Gegenüber DIN EN 60749-12:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufnahme von zwei weiteren Prüfbedingungen mit Spitzenbeschleunigungen von 500 m/s2 bzw. 700 m/s2; b) Aufnahme einer äußeren Sichtprüfung nach der Belastung; c) Festlegung von besonderen Untersuchungen für Bauelemente mit einem inneren Hohlraum; d) Struktur und Layout des Dokuments wurden an die aktuellen Gestaltungsregeln angepasst.