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Norm [AKTUELL]
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Dieser Teil der IEC 60352 ist auf lötfreie Einpressverbindungen für die Anwendung in Elektro- und Elektronikgeräten und Bauteilen anwendbar. Die Norm beschreibt den Prüfaufbau, die Vorbehandlung, die Überwachung, die Erholungszeit, die Abschlussmessung und die Unsicherheiten der Messung sowie die Einzelheiten zum Prüfbericht. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60352-5 Berichtigung 1:2014-12 , DIN EN 60352-5:2012-10 .
Gegenüber DIN EN 60352-5:2012-10 und DIN EN 60352-5 Berichtigung 1:2014-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Überarbeitung des Anwendungsbereichs, indem im ersten Absatz die Formulierung „...Telekommunikationsgeräte und in elektronischen Geräten, die ähnliche Techniken verwenden“ gestrichen und durch „... Elektro- und Elektronikgeräten und Bauteilen“ ersetzt wird; b) Hinzufügen von Begriffen für „Platte“, „Loch“ und „Metallplatte“, um zu berücksichtigen, dass Einpressverbindungen in vielen Materialien, die nicht für Leiterplatten vorgesehen sind, verwendet werden; c) Redaktionelle Änderungen zur Erläuterung des Unterschieds zwischen den zwei Prüfprogrammen für die Beurteilung und die Anwendung; d) Änderung der oberen Grenze für die Dicke der Kupferbeschichtung des durchmetallisierten Loches zur Darstellung der tatsächlichen Markttrends und Herstellungspraktiken; e) Entfernung der Biegeprüfung, da diese Prüfung speziell für Anwendungen der Einpresstechnologie, die nicht mehr üblich sind, vorgesehen ist; f) Hinzufügen von Grafiken zur Dokumentation der Einpress- und Ausdrückkraft, da dies eine verbreitete Prüfpraxis ist und weitere Erkenntnis zur mechanischen Leistung des Kontaktbereichs liefert; g) Anzahl der erforderlichen Prüflinge wurde verringert, da im vorigen Prüfplan viele Prüflinge verworfen wurden; h) Neuer Wortlaut in 4.5 für gerissene und verbogene Stifte; i) Bild 7b wurde hinzugefügt, um die V- und A-Verbindungsstellen zu zeigen, wenn der Einpressstift nicht durch die Unterseite der Platte ragt.