DIN EN IEC 60191-1:2018-10

Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit anderen Maßeigenschaften, die zur Sicherung der mechanischen Austauschbarkeit erforderlich sind. Gerätehersteller erhalten somit die Gewissheit der mechanischen Austauschbarkeit zwischen den Bauelementen, die somit von verschiedenen Lieferanten bezogen werden können, sofern die Konstrukteure in ihren Geräten den Raum freihalten, der in den Zeichnungen angegeben ist. Dieser Teil der DIN EN 60191 enthält Leitlinien für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen, einschließlich oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen. Er gibt die Regeln vor, nach denen für diese Einzelhalbleiterbauelemente die in IEC 60191-2 enthaltenen Gehäusezeichnungen gefertigt worden sind. Für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierte Einzelhalbleiterbauelementen mit acht oder mehr Anschlüssen sind die Teile DIN EN 60191-6 zu beachten. Gegenüber DIN EN 60191-1:2007-11 wurde der Anwendungsbereich erweitert auf oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen. Dazu wurden die Festlegungen entsprechend erweitert, damit sie auch oberflächenmontierbare Bauelemente umfassen und es wurden Beispiele für aktuelle Bauelementezeichnungen ergänzt. Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.