DIN EN 61788-4:2008-04

Kupfer wird als Matrixmaterial zur Stabilisierung in Multifilament-Supraleitern angewandt und wirkt als elektrischer Shuntwiderstand, wenn die Supraleitung zusammenbricht. Es trägt außerdem zur Wiederherstellung der Supraleitung bei, indem es die im Supraleiter erzeugte Wärme nach außen an das Kühlmittel ableitet. Der spezifische Widerstand des in einem Verbundsupraleiter eingesetzten Kupfers im Tieftemperaturbereich ist eine wichtige Größe, die die Stabilität des Supraleiters beeinflusst. Das Restwiderstandsverhältnis ist definiert als das Verhältnis des Widerstands des Supraleiters bei Raumtemperatur zu dem Widerstand unmittelbar oberhalb des Übergangs zur Supraleitung.
Dieser Teil von DIN EN 61788 behandelt ein Messverfahren zur Bestimmung des Restwiderstandsverhältnisses (RRR) eines Verbundsupraleiters, der aus Nb-Ti-Filamenten und einer Cu-, Cu-Ni- oder Cu/Cu-Ni-Matrix besteht. Dieses Verfahren ist vorgesehen zur Anwendung bei Supraleitern, die eine monolithische Struktur mit rechteckigem oder runden Querschnitt, ein Restwiderstandsverhältnis kleiner als 350 und eine Querschnittsfläche kleiner als 3 mm² haben. Alle Messungen werden ohne äußeres Magnetfeld durchgeführt. Für die Messung des Widerstands unmittelbar oberhalb des Übergangs von der Normalleitung zur Supraleitung wird das Verfahren mit gemessenen Spannungskurven angewandt. Andere Verfahren werden im Anhang beschrieben.
Das im Hauptteil dieser Norm beschriebene Verfahren ist das "Referenzverfahren", die im Anhang beschriebenen Messverfahren sind freigestellt.
Für die Norm ist das DKE/K 184 "Supraleiter" zuständig.