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Norm [AKTUELL]
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Diese Norm beschreibt allgemeine Regeln zum Zeichnen aller Maße und geometrischen Eigenschaften eines oberflächenmontierbaren Gehäuses für piezoelektrische Bauelemente, um die Vergleichbarkeit und Austauschbarkeit aller Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (in diesem Dokument als SMD bezeichnet) zur Frequenzstabilisierung und -selektion sicherzustellen. Die Gehäuse der Quarzkristallresonatoren und Oszillatoren werden in dieser dritten Ausgabe von IEC 61240 vereinheitlicht. Hinsichtlich der aktuellen Situation von Quarz-Kristallvorrichtungen ist festzustellen, dass viele Lieferanten in ihren Katalogen ihre eigenen Gehäuse-Layouts verwenden. Aus Gründen des Komforts für die Verbraucher müssen allgemeine Regeln des Gehäuse-Layouts und der Größendefinition vereinheitlicht werden. Die Gründe für die Überarbeitung von IEC 61240:2012 sind dass die Höhe der Verpackung nicht in eine Zeichnung aufgenommen werden sollte, nur die Gesamthöhe der Gehäuse sollte dargestellt werden und bei kleinen Gehäusetypen erfüllen Größentoleranzen in kleineren Gehäusen nicht die im Anhang A definierten Bedingungen. Bei den neu vorgeschlagenen allgemeinen Regeln für Gehäusezeichnungen sollte nur die Gesamthöhe der Gehäuse dargestellt werden, und die Größentoleranz in kleineren Gehäusen wird überarbeitet. Weitere Kapitel der Norm beinhalten den Titel der Gehäusezeichnung, den Aufbau der Gehäusezeichnung, die Anforderungen an die Anschlüsse, die Anforderungen an die Anschlussfläche und die Anschlussbelegungen. Der informative Anhang A beschreibt miniaturisierte Keramikgehäuse ohne Anschlussdrähte von piezoelektrischen Bauelementen (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion. Der informative Anhang B enthält ein Beispiel für Anschlussbelegungen von oberflächenmontierbaren piezoelektrischen Bauelementen (SMDs) zur Frequenzstabilisierung und -selektion. Zuständig ist das DKE/K 642 "Piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 61240:2013-05 .
Gegenüber DIN EN 61240:2013-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die drei Ansichten der Gehäusezeichnungen (Draufsicht, Vorder- und Unteransicht) wurden auf der Grundlage des ISO-Layouts in die Projektionsmethode 3 geändert, in der die Ansicht von der rechten Seite hinzugefügt wurde zu der Draufsicht und der Vorder- und Unteransicht; b) die Bezugslinie und geometrischen Maße für Gehäuse wurden für den praktischen Gebrauch geändert; c) Informationen über miniaturisierte Keramikgehäuse ohne Anschlussdrähte von piezoelektrischen Bauelementen (SMD) für die Frequenzstabilisierung und -selektion wurden in den Anhang aufgenommen.
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