DIN EN 61191-4:2018-05

Dieser Teil von IEC 61191 legt Anforderungen an die Montage von Lötstützpunkten fest. Die Anforderungen betreffen Baugruppen, die ausschließlich Verbindungsstrukturen mit Lötstützpunkten/Drähten aufweisen, oder Teilbereiche mit Lötstützpunkten/Drähten von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (zum Beispiel Oberflächen-, Durchsteck-, Chipmontage) umfassen. Bei der Vorbereitung der Drähte und Kabel müssen die Drähte oder andere Anschlüsse ausreichend abisoliert werden, damit isolierungsfreie Längen wie festgelegt vorhanden sind. Chemische Abisoliermittel dürfen nur für Volldrähte eingesetzt werden und müssen neutralisiert oder vor dem Löten entfernt werden. Beim Abisolieren sollte darauf geachtet werden, dass Einkerbungen oder andere Schäden an den Drähten oder der verbleibenden Isolierung vermieden werden. Für Baugruppen der Stufe A oder Stufe B darf die Anzahl der beschädigten oder durchtrennten Einzeldrähte in einer Litze die Grenzwerte nicht überschreiten. Bei Drähten, die mit einer Spannung von 6 kV oder mehr betrieben werden, oder Baugruppen der Stufe C dürfen keine gebrochenen Einzeldrähte vorhanden sein. Die Anzahl der eingekerbten Einzeldrähte muss Tabelle 1 entsprechen. Verfärbungen der Isolierung beim thermischen Abisolieren sind zulässig. Teile von Litzen, die gelötet werden sollen, müssen vor der Montage verzinnt werden. Das Lot muss die Litze benetzen und in die inneren Einzeldrähte der Litze vordringen. Der Docht-Effekt des Lotes unter der Isolierung muss klein gehalten werden. Lötstützpunkte, die nicht mit Leiterbahnen oder Masseflächen der Leiterplatte verbunden sind, müssen Walzflanschanordnung haben. Eine gedruckte Anschlussfläche darf als Sitz für den Walzflansch verwendet werden, vorausgesetzt die Anschlussfläche ist isoliert und nicht mit aktiven Leiterbahnen oder der Massefläche verbunden. Der Schaft des Lötstützpunktes darf weder perforiert, gespalten und gerissen sein noch andere Unregelmäßigkeiten in einem Maß aufweisen, dass Öle, Flussmittel, Lacke oder andere Substanzen, die für die Bearbeitung der Leiterplatte eingesetzt werden, eingeschlossen werden können. Risse oder Spalten am Umfang des Schaftes sind unabhängig von ihrer Ausdehnung nicht annehmbar. Der Walzflansch darf weder gespalten und gerissen sein noch andere Unregelmäßigkeiten in einem Maß aufweisen, dass Flussmittel, Öle, Lacke oder andere flüssige Substanzen, die für die Bearbeitung der Leiterplatte eingesetzt werden, im Montageloch eingeschlossen werden können. Nach dem Walzen muss der Walzbereich frei von umlaufenden Spalten oder umlaufenden Rissen sein; er darf aber höchstens drei radiale Spalten oder Risse aufweisen, wenn diese mindestens 90° voneinander entfernt sind und sich nicht bis in den Kern des Anschlusses hinein erstrecken. Bei Verwendung der in IEC 61191-1 beschriebenen und festgelegten Materialien, Verfahren und Produkte werden Lötverbindungen erzielt, die die festgelegten Mindestannahmeanforderungen an das Löten von Lötstützpunkten übertreffen. Mit den Verfahren und ihren Steuerungen sollte es möglich sein, Produkte zu fertigen, die die Annahmekriterien für Produkte der Stufe C erfüllen oder übertreffen. Die Einzelanforderungen für die Annahme, Grenzwerte für Korrekturmaßnahmen, Bestimmung der Steuerungsgrenzwerte und allgemeine Kriterien für die Baugruppe, die in IEC 61191-1 beschrieben werden, sind ein verbindlicher Teil dieses Dokuments. Zusätzlich müssen die Anforderungen für die Annahme aller gelöteten Lötstützpunkte und Verbindungen erfüllt werden. Eine Nacharbeit an unzureichenden Lötverbindungen darf erst beginnen, wenn die Abweichungen dokumentiert worden sind. Diese Daten müssen benutzt werden, um Angaben über die möglichen Ursachen zu erhalten und festzusetzen, ob eine Korrekturmaßnahme erforderlich ist (siehe IEC 61191-1). Wenn eine Nacharbeit erfolgt, muss eine Kontrolle jeder nachgearbeiteten Verbindung nach den Anforderungen durchgeführt werden. Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden die Anforderungen entsprechend den Annahmekriterien nach IPC-A-610F aktualisiert. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.