Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003
Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
Ausgabedatum
2003-09
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
8
Hinweis
Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen
DIN 41881-2:1978-06
empfohlen.
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Deutsch
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8
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DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9503394
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ICS
31.080.01
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https://dx.doi.org/10.31030/9503394
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