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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-15:2003-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2003); Deutsche Fassung EN 60749-15:2003
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003); German version EN 60749-15:2003
- Ausgabedatum
- 2003-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Ausgabedatum
- 2003-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
Produktinformationen auf dieser Seite:
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Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60749-15:2011-06 .
Änderungsvermerk
vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 2.2, enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung.
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