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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-14:2004-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
- Ausgabedatum
- 2004-07
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 19
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- Ausgabedatum
- 2004-07
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 19
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/9557242
Produktinformationen auf dieser Seite:
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ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9557242
Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-2002 09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufteilung der Norm in einzelne Prüfnormen; b) vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 1 enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung.
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