Liebe Kundinnen, liebe Kunden,
wir verabschieden uns in die Feiertage und sind ab dem 2. Januar 2025 wieder persönlich für Sie da.
Bitte beachten Sie, dass neue Registrierungen und manuell zu bearbeitende Anliegen erst ab diesem Zeitpunkt bearbeitet werden.
Bestellungen und Downloads können Sie selbstverständlich jederzeit online durchführen, und unsere FAQ bieten Ihnen viele hilfreiche Informationen.
Wir wünschen Ihnen schöne Feiertage, eine besinnliche Zeit und ein gesundes Neues Jahr!
Ihre DIN Media GmbH
Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
Norm [AKTUELL]
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
In diesem Teil von IEC 60747 werden neue Messverfahren, die Terminologie und Buchstabensymbole sowie Bemessungswerte und Kennwerte für integrierte Mikrowellenschalter beschrieben. Es gibt viele Kombinationen für HF-Anschlüsse in Schaltern wie einpolige Ein-/Ausschalter (Single Pole Single Throw, SPST), einpolige Umschalter (Single Pole Double Throw, SPDT), einpolige Dreifachumschalter (Single Pole Triple Throw, SP3T), zweipolige Umschalter (Double Pole Double Throw, DPDT) und so weiter. Die Schalter, die in dieser Norm beschrieben werden, basieren auf SPDT-Schaltern. Diese Norm ist jedoch auch für andere Schalterarten anwendbar. Im dritten Abschnitt der Norm werden die maßgeblichen Begriffe eingeführt, im vierten Abschnitt die grundlegenden Bemessungs- und Kennwerte. In diesem Abschnitt werden Bemessungs- und Kennwerte angegeben, die zur Spezifikation integrierter Mikrowellenschalter erforderlich sind. Es sollten der Typ (Name des Bauelementes), die Kategorie der Schaltung und die angewendete Technologie angegeben werden. Mikrowellenschalter umfassen eine Kategorie. Es sollte eine allgemeine Beschreibung der Funktion der integrierten Mikrowellenschalter und der Anwendungsmerkmale gegeben werden. Es sollte die Herstellungstechnik wie beispielsweise monolithische integrierte Halbleiterschaltung, integrierte Dünnschichtschaltung oder Mikrobaueinheit angegeben werden. Diese Angaben sollten Einzelheiten der Halbleitertechnik wie Schottky-Diode, PIN-Diode, MESFET oder Si-Bipolartransistor und so weiter enthalten. Hinsichtlich der Terminologie und Buchstabensymbole, grundlegenden Bemessungs- und Kennwerte sowie Messverfahren für derartige Mikrowellenbauelemente sollte auf IEC 60747-4 verwiesen werden. Zur Kennzeichnung des Gehäuses sollten folgende Angaben gemacht werden, die Chip- oder Gehäuseform, die IEC- und/oder nationale Referenznummer der Umrisszeichnung oder eine Zeichnung eines nicht normgerechten Gehäuses mit Nummerierung der Anschlüsse und der Hauptwerkstoff des Gehäuses, zum Beispiel Metall, Keramik, Kunststoff. Die Hauptanwendung sollte angegeben werden. Sind für das Bauelement Anwendungseinschränkungen vorgesehen, sollten sie an dieser Stelle angegeben werden. Im fünften Abschnitt des Dokument werden die Messverfahren für elektrische Kennwerte von integrierten Mikrowellenschaltern, die in Mikrowellenfrequenzbändern verwendet werden, festgelegt. Es gelten die in IEC 60747-1:2006, 6.3, 6.4 und 6.6, aufgeführten allgemeinen Vorsichtsmaßnahmen. Darüber hinaus sind Vorkehrungen zur Anwendung von Gleichstromversorgungen mit niedriger Welligkeit und für die ausreichende Entkopplung aller Vorspannungsversorgungen von der Messfrequenz zu treffen. Obwohl der Pegel des Eingangs- und/oder Ausgangssignals entweder als Leistung oder als Spannung angegeben werden kann, wird im vorliegenden Dokument, falls es nicht anders festgelegt ist, die Leistung angegeben. Die charakteristischen Eingangs- und Ausgangsimpedanzen des Messsystems für die Schaltung in dieser Norm betragen 50 Ohm. Wird dieser Wert nicht eingehalten, sollte dies angegeben werden. Bei der Anwendung elektrostatisch gefährdeter Bauelemente sind die in IEC 61340-51 und IEC 61340-52, angegebenen Vorsichtsmaßnahmen zu beachten. Die Bauelemente in dieser Norm sind sowohl Bauelemente mit Gehäuse als auch Chips, die in geeigneten Prüfvorrichtungen gemessen werden. Zuständig ist das DKE/UK 631.1 "Einzel-Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60747-16-4:2011-08 .
Gegenüber DIN EN 60747-16-4:2011-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) In Abschnitt 2 wurden bestehende Verweisungen durch neue Verweisungen ersetzt bzw. Neue hinzugefügt. c) Die Abschnitte 3, 4 und 5 wurden inhaltlich ergänzt.