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Norm [AKTUELL]
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Teil 10-2 der Reihe IEC 60695 beschreibt die Kugeldruckprüfung als ein Verfahren zur Bestimmung der Erweichungstemperatur von Kunststoffmaterialien (Polymerwerkstoffen), dem Fließen unter Last sowie der Prüfung der Wärmebeständigkeit von Teilen von Enderzeugnissen. Sie gilt für elektrotechnische Betriebsmittel, deren Baugruppen und Bauteile, sowie für feste elektrische Isolierstoffe, ausgenommen keramische Werkstoffe. Der beabsichtigte Zweck dieser Sicherheitsgrundnorm ist die Anwendung durch Technische Komitees bei der Erarbeitung von Normen im Sinne der Grundsätze nach IEC Guide 104 und ISO/IEC Guide 51. Wo immer möglich bei der Entwicklung eigener Normen, liegt es in den Verantwortlichkeiten der Technischen Komitees, Sicherheitsgrundnormen anzuwenden. Die Anforderungen, Prüfmethoden oder Prüfbedingungen nach diesen Sicherheitsgrundnormen gelten nur dann, wenn ausdrücklich auf sie verwiesen wird oder diese in den entsprechenden Normen textlich übernommen sind. Im Vergleich zur vorhergehenden Ausgabe dienen die Änderungen im Wesentlichen zur besseren Reproduzierbarkeit der Prüfung und Konsistenz der Prüfberichte. Zuständig ist das DKE/K 133 "Prüfverfahren zur Beurteilung der Brandgefahr von elektrotechnischen Produkten und Isolierstoffen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60695-10-2:2004-05; VDE 0471-10-2:2004-05 .
Gegenüber DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2004-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die neue Einleitung führt die Anwender in die grundlegenden Leitfäden von IEC/TC 89 ein; b) der Bezug auf IEC Guide 104 und ISO/IEC Guide 51 wurde in den "Anwendungsbereich" aufgenommen; c) Begriffe und Definitionen von Relevanz sind im neuen Abschnitt 3 aufgeführt; d) in 5.2 wurden auf Vorschlag des IECEE-CTL zur Verbesserung der Reproduzierbarkeit zusätzliche Anforderungen an die Unterlage des Prüflings ergänzt; e) in 5.3 sind auf Vorschlag des IECEE-CTL zur Verbesserung der Reproduzierbarkeit die Anforderungen an den Wärmeschrank genauer gefasst; f) in 5.4 wird in Übereinstimmung mit den Anforderungen an optisches Messgerät die Mindestauflösung festgelegt; g) in den Abschnitten 6 und 8 werden neue Prüfabläufe eingeführt mit gesonderten Verfahren für Prüfungen von Enderzeugnissen (Methode A) und Prüfungen zum Materialverhalten (Methode B); h) Angaben in einem Prüfbericht sind im Einklang mit anderen IEC 60695-Schriftstücken in Abschnitt 11 angepasst.