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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60519-1:2011-10
VDE 0721-1:2011-10
Sicherheit in Elektrowärmeanlagen - Teil 1: Allgemeine Anforderungen (IEC 60519-1:2010); Deutsche Fassung EN 60519-1:2011
- Englischer Titel
- Safety in electroheating installations - Part 1: General requirements (IEC 60519-1:2010); German version EN 60519-1:2011
- Ausgabedatum
- 2011-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 42
- Ausgabedatum
- 2011-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 42
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Diese Norm behandelt die allgemeinen Sicherheitsbestimmungen und gilt für industrielle Elektrowärmeanlagen. Die Anforderungen gelten für industrielle Elektrowärmeanlagen und zugehörige Bearbeitungsanlagen mit der möglichen Anwendung folgender Einrichtungen: - Einrichtungen zur unmittelbaren und mittelbaren Widerstandserwärmung; - Einrichtungen zur Widerstandsbegleitheizung; - Einrichtungen zum induktiven Erwärmen; - Einrichtungen zur Nutzung der Wirkung elektromotorischer Kräfte auf Flüssigmetalle; - Einrichtungen zur Lichtbogenerwärmung, einschließlich Erwärmung mit unterdrücktem Lichtbogen; - Elektroschlacke-Umschmelzöfen; - Plasmaheizungseinrichtungen; - Mikrowellenerwärmungseinrichtungen; - Einrichtungen zum dielektrischen Erwärmen; - Einrichtungen zum Erwärmen mit Elektronenstrahlen; - Einrichtungen zum Erwärmen mit Laser; - Einrichtungen mit Beheizung durch Infrarotstrahlung. Zuständig ist das K 362 "Industrielle Elektrowärme" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60519-1:2004-05; VDE 0721-1:2004-05 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60519-1:2017-06; VDE 0721-1:2017-06 .
Gegenüber DIN EN 60519-1 (VDE 0721-1):2004-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Anwendungsbereich und Zweck wurden modifiziert, Spannungsgrenzen und Klassifikation gestrichen; b) Begriffe, Anhang ZA und Literaturhinweise wurden aktualisiert und vervollständigt; c) Abschnitt 4 und die Einteilung der Einrichtungen nach der Betriebsfrequenz wurden modifiziert; d) Abschnitt 5 (Allgemeine Anforderungen) wurde neu gestaltet und neue Festlegungen wurden ergänzt (z. B. bezüglich Einzelfehler und EMF-Anforderungen) entsprechend IEC Guide 104; e) Abschnitt 8 wurde neu gestaltet, der Inhalt von 8.2 und 8.3 wurde in einen neuen normativen Anhang A verschoben und 8.4 wurde entfernt; f) ein neuer Abschnitt 12 (Schutz gegen thermische Einflüsse) wurde ergänzt; g) Abschnitte bezüglich Kennzeichnung und Dokumentation wurden geändert.