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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60191-6-17:2011-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011
- Englischer Titel
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); German version EN 60191-6-17:2011
- Ausgabedatum
- 2011-09
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 29
- Ausgabedatum
- 2011-09
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 29
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/1802381
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Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden. Der Trend zu immer kleineren und mit hoher Dichte bestückten tragbaren elektronischen Geräten hat die Entwicklung von LSI-Schaltkreisen in verkleinerten Gehäusen und in Konfigurationen mit höherer Dichte vorangetrieben. Die Technologieentwicklung der gestapelten Gehäuse für Halbleiterbauelemente, die eine Miniaturisierung und mehr Funktionalität ermöglicht, erfolgte aufgrund des Erfordernisses nach höherer Bestückungsdichte. Ziel dieses Konstruktionsleitfadens ist es, die Gehäusemaßbilder zu normieren, um Austauschbarkeit unter den individuell stapelbaren Gehäusen zu erreichen. Dieser Teil der Normenreihe DIN EN 60191 enthält Gehäusezeichnungen und Abmessungen für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA)- und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)-Gehäuseformen. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.