Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!
Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70
Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60191-6-13:2008-04
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2007
- Englischer Titel
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); German version EN 60191-6-13:2007
- Ausgabedatum
- 2008-04
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 16
- Ausgabedatum
- 2008-04
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 16
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Einführungsbeitrag
Diese Norm enthält den Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA). Sie ist zur Festlegung der Gehäusezeichnungen und der Maße von Open-top-Fassungen vorgesehen, die keine Fassungen für Prüfungen und Voralterung von FBGA und FLGA sind.
Für die Norm ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" zuständig.
Ersatzvermerk
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60191-6-13:2017-06 .
Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...