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Norm-Entwurf

DIN EN IEC 63261:2024-04 - Entwurf

Darstellung von elektrischen und prozessleittechnischen Komponenten in digitalen 3D Modellen während der Projektabwicklung - Technische Anforderungen an 3D Modelle für prozesstechnische Anlagen (IEC 65E/1021/CDV:2023); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63261:2023

Englischer Titel
Representation of electrical & instrument objects in digital 3D plant models during engineering - Engineering of process plant instrumentation - 3D model requirements (IEC 65E/1021/CDV:2023); German and English version prEN IEC 63261:2023
Erscheinungsdatum
2024-03-01
Ausgabedatum
2024-04
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
18

ab 70,50 EUR inkl. MwSt.

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Erscheinungsdatum
2024-03-01
Ausgabedatum
2024-04
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
18
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3523254

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument beschreibt die Anforderungen an die elektrischen und messtechnischen Geräte (E-&I-Objekte) eines digitalen 3D-Anlagenmodells, das in der Engineering-Phase zur Planung und Konstruktion einer Prozessanlage und ihrer Instrumentierung verwendet wird. Es enthält Anleitungen für die Modellierung von Anlagen und deren elektrischer und messtechnischer Geräte. Dieses Dokument legt außerdem den Inhalt und den möglichen Output des 3D-Anlagenmodells bei Projektmeilensteinen fest. Dieses Dokument kann von den Vertragspartnern verwendet werden, um den Inhalt des 3D-Anlagenmodells zu vereinbaren, der zu bestimmten Meilensteinen geliefert werden soll. Dieses Dokument legt nicht die Übertragung und das Format von digitalen 3D-Anlagenmodellen fest. Dieses Dokument legt keine Definitionen oder Anweisungen zu Gerätedarstellungen und Details von Elementen im 3D-Anlagenmodell fest, die nicht zum elektrischen und messtechnischen Bereich gehören. Das Dokument beschreibt, welche E-&I-Objekte das 3D-Anlagenmodell enthalten muss, enthalten sollte, nicht enthalten sollte oder enthalten darf und welche Voraussetzungen für die Ausgabe des 3D-Anlagenmodells gelten.

ICS
29.020, 35.240.50
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3523254

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