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Norm-Entwurf
DIN EN IEC 60747-15:2024-06 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 47E/812/CDV:2023); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60747-15:2023
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices (IEC 47E/812/CDV:2023); German and English version prEN IEC 60747-15:2023
- Erscheinungsdatum
- 2024-05-03
- Ausgabedatum
- 2024-06
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 107
- Erscheinungsdatum
- 2024-05-03
- Ausgabedatum
- 2024-06
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 107
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3535593
Produktinformationen auf dieser Seite:
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Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen an isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente. Diese Anforderungen gelten zusätzlich zu den in anderen Teilen von IEC 60747 für nicht isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente und in Teilen von IEC 60748 für ICs angegebenen Anforderungen. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Gegenüber DIN EN 60747-15:2012-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die intelligenten Leistungs-Halbleitermodule (IPM), die bislang in der ersten und zweiten Ausgabe ausgeschlossen waren, sind in diesem Dokument nun enthalten (Anhang C); b) Der Wärmewiderstand wird für jeden Schalter beschrieben (6.2.4); c) Es wurde eine Prüfung der Isolation zwischen Temperaturmessfühler und Anschlüssen bei Vereinbarung mit dem Anwender hinzugefügt (6.1.2). Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Gegenüber DIN EN 60747-15:2012-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die intelligenten Leistungs-Halbleitermodule (IPM), die bislang in der ersten und zweiten Ausgabe ausgeschlossen waren, sind in diesem Dokument nun enthalten (Anhang C); b) der Wärmewiderstand wird für jeden Schalter beschrieben (6.2.4); c) es wurde eine Prüfung der Isolation zwischen Temperaturmessfühler und Anschlüssen bei Vereinbarung mit dem Anwender hinzugefügt (6.1.2).