Liebe Kundinnen, liebe Kunden,
wir verabschieden uns in die Oster-Feiertage und sind ab dem 22.04.2025 wieder persönlich für Sie da.
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Dieser Teil von IEC 60068-2 legt Prüfverfahren zur Ermittlung der Widerstandsfähigkeit von elektronischen und elektromechanischen Bauteilen, unbestückten Leiterplatten und Baugruppen gegenüber flüssigen Reinigungsmedien und Reinigungsvorgängen fest, die zwischen Anwender und Lieferant vereinbart werden, wenn eine Reinigung erforderlich ist. Die Prüfungen XD1 und XD2 sind hauptsächlich für die Qualifizierungsprüfung von Bauteilen und unbestückten Leiterplatten bestimmt, die für Reinigungsvorgänge geeignet sind, können jedoch auch für die Prüfung der Materialverträglichkeit und bestimmte Reinigungsmedien übernommen werden, die in Fertigungsprozessen von Bauteilen und unbestückten Leiterplatten verwendet werden. Die Prüfung XD3 soll die Widerstandsfähigkeit von elektronischen Baugruppen, die für Reinigungsvorgänge geeignet sind, gegenüber den verschiedenen Reinigungsvorgängen bestimmen, denen sie bei der Fertigung ausgesetzt sind, einschließlich der Auswirkungen von Montage- und Lötverfahren. Diese Prüfungen sind nicht anwendbar auf Bauteile, unbestückte Leiterplatten und Baugruppen, die nicht dafür bestimmt sind, Reinigungsvorgängen unterzogen zu werden. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung.