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Norm-Entwurf
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Dieser Teil von IEC 60115 gilt für oberflächenmontierbare SMD-Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik. Diese Widerstände werden üblicherweise nach Bauarten (unterschiedliche geometrische Formen) und Bauformen (unterschiedliche Maße) sowie nach der Produkttechnologie beschrieben. Diese Widerstände haben metallisierte Anschlüsse und sind hauptsächlich für die direkte Montage auf Leiterplatten vorgesehen. Diese Norm legt für die beschriebene Art von Widerständen die bevorzugten Bemessungs- und Kennwerte fest, wählt aus IEC 60115-1 die geeigneten Qualitätsbewertungsverfahren, Prüfungen und Messverfahren aus und nennt allgemeine Prüfanforderungen. Definitionen von Produkttechnologien sollen dem Leser einen Leitfaden über die Vielzahl der Technologien zur Herstellung von Widerständen geben und deren Identifizierung erleichtern. Für die Zwecke dieses Dokuments gelten die folgenden, in IEC 60115-1:2020, 3.2, beschriebenen Produkttechnologien, die Metallschichttechnologie, die Metallglasurtechnologie, die Kohlenstoffschichttechnologie, die Drahtwiderstände, die Metallfolientechnologie und die Metallbandtechnologie. Die Einführung einer Produktklassifikation ermöglicht es dem Anwender, die Anforderungen an das Betriebsverhalten nach den Bedingungen der vorgesehenen Endanwendung auszuwählen. Für die Zwecke dieses Dokuments gelten die folgenden Produktklassifikationsstufen nach IEC 60115-1:2020, 3.4, die Stufe G für elektronische Geräte für den allgemeinen Gebrauch, die Stufe P für elektronische Geräte mit hohen Anforderungen an das Betriebsverhaltenund die Stufe R für elektronische Geräte mit hohen Anforderungen an das Betriebsverhalten und die Zuverlässigkeit.
Gegenüber DIN EN 60115-8:2013-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die Definitionen von Produkttechnologien und Produktklassifikationsstufen der Fachgrundspezifikation, IEC 60115 1:2020 wurden übernommen; b) die neue Bauform der Querwiderstände (RT) wurde in 3.1.5 und 4.2.2 hinzugefügt, um Widerstände mit breiten Anschlüssen abzudecken, die mittlerweile auf dem Markt üblich sind; c) die empfohlene Prüfleiterplatten in 5.2.2 wurden überarbeitet, so dass die Marktnachfrage nach Widerständen mit höherer Nennleistung erfüllt werden; d) die ‚Hochspannungsüberlast-Prüfung mit periodischen Impulsen‘ aus IEC 60115 1:2020, 8.3, wurde in 5.3.8 als standardmäßiges Prüfverfahren verwendet und ersetzt somit die ‚Überlastprüfung mit periodischen Impulsen‘ aus IEC 60115 1:2020, 8.4; e) die überarbeitete Lötbarkeitsprüfung aus IEC 60115 1:2020, 11.1, wurde in 5.3.21 und 5.3.22 übernommen; f) die kombinierte Lösemittelbeständigkeitsprüfung aus IEC 60115 1:2020, 11.3, wurde in 5.3.24 übernommen; g) die ‚Dauerprüfung bei Raumtemperatur‘ aus IEC 60115 1:2020, 7.2, wurde in 5.4.1 als optionale Prüfung übernommen; h) Die ‚Hochspannungsüberlast-Prüfung mit Einzelimpulsen‘ aus IEC 60115 1:2020, 8.2, die mit der Impulsform 10/700 in 5.3.7 angewendet wurde, wird in 5.4.2 durch die optionale alternative Impulsform 1,2/50 ergänzt; i) Klimaprüfungen für den ‚Betrieb bei niedriger Temperatur‘ aus IEC 60115 1:2020, 10.2, und für ‚Feuchte Wärme, kontant, beschleunigte Prüfung‘ aus IEC 60115 1:2020, 10.4, wurden in 5.4.4 bzw. 5.4.5 übernommen; j) in 6.2 wird ein neuer Leitfaden für die Darstellung von Anforderungen an die Stabilität mit ihren zulässigen absoluten und relativen Abweichungen bereitgestellt; k) in 6.5 und in Anhang B wurden Abnahmekriterien für die Sichtprüfung hinzugefügt; l) in 6.5.3 und 7.2 wurde die Sichtprüfung für die primäre und umhüllende Verpackung hinzugefügt; m) die regelmäßige Bewertung von Anschlussbeschichtungen wurde in 9.8 als neues Thema für die Qualitätsbewertung hinzugefügt; n) die überarbeitete Prüfabschnittsnummerierung von IEC 60115 1:2020 wurde angewendet; o) Anhang B der alten Version wurde zum normativen Anhang A geändert, um anderen Rahmenspezifikationen zu entsprechen; p) ein informativer Anhang C wurde hinzugefügt, um die Anforderungen an die Arbeitsausführung für die Montage zusammenzufassen. Dieser gilt jedoch nicht für allgemeine oberflächenmontierbarer Festwiderstände, daher wird er in diesem Dokument leergelassen, aber reserviert; q) Anhang A der alten Version wurde zum normativen Anhang D geändert, um anderen Rahmenspezifikationen zu entsprechen; r) ein informativer Anhang E wurde hinzugefügt, um einen Leitfaden für optionale und/oder zusätzliche Prüfungen bereitzustellen; s) ein informativer Anhang F wurde hinzugefügt, um eine typische Temperaturerhöhung der empfohlenen Prüfleiterplatten bei der Dauerprüfung bei der Nenntemperatur 70 C zu zeigen; t) ein informativer Anhang G wurde hinzugefügt, um den Grund für extrem breite Kupfer-Leiterbahnen bei manchen empfohlenen Prüfleiterplatten zu erläutern; u) ein informativer Anhang X wurde hinzugefügt, um eine Verweisliste zum Vorgängerdokument dieser Spezifikation bereitzustellen.