IEC 61189-5-4:2015-01

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies

German title: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten
Publication date: 2015-01
Original language: English, French
Pages: 45

Product information on this site:

Quick delivery via download or delivery service

Buy securely with a credit card or pay upon receipt of invoice

All transactions are encrypted

Loading recommended items...