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DIN EN 60749-30:2005-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2005); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005); German version EN 60749-30:2005
- Ausgabedatum
- 2005-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 15
- Ausgabedatum
- 2005-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 15
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Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60749-30:2011-12 .
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