Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (IEC 61189-3-719:2016) (german version)
German title
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH) bei Temperaturwechselbeanspruchung (IEC 61189-3-719:2016) (deutsche Fassung)
Publication date
2017-01-01
Original language
German
Pages
14
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2017-01-01
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