Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018) (german version)
German title
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:2013 + A1:2018) (deutsche Fassung)
Publication date
2019-03-01
Original language
German
Pages
40
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2019-03-01
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Pages
40
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