Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601 : general test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
German title
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601 : Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten
Publication date
2021-06-18
Original language
French
Pages
46
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46
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