Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4 : general test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for wire for printed board assembies
German title
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4 : Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten
Publication date
2015-06-27
Original language
French
Pages
27
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2015-06-27
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27
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