Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages; Amendment 1
German title
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente; Änderung 1
Publication date
2018-03
Original language
English,
French
Pages
29
Publication date
2018-03
Original language
English,
French
Pages
29
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