Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
German title
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen. Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten
Publication date
2021-03-19
Original language
English
Pages
46
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2021-03-19
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46
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